4月22日，受中微半導(dǎo)體尹志堯董事長(zhǎng)邀請(qǐng)，賀總赴南昌市出席中微與南昌市戰(zhàn)略合作協(xié)議暨M(jìn)OCVD銷售合同簽約儀式。江西省委常委、常務(wù)副省長(zhǎng)毛偉明，省委常委、南昌市委書記殷美根，副省長(zhǎng)吳曉軍等領(lǐng)導(dǎo)高度重視，也參入了本次簽約儀式。
中微公司致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微通過創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)自主研發(fā)的等離子刻蝕設(shè)備和硅通孔刻蝕設(shè)備已經(jīng)在國(guó)際主要芯片制造和封測(cè)廠商的生產(chǎn)線上廣泛應(yīng)用于45納米到7納米及更先進(jìn)的加工工藝和最先進(jìn)的封裝工藝。中微開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備不僅已在客戶生產(chǎn)線投入量產(chǎn)，而且已成為藍(lán)光LED市場(chǎng)占有率最大的領(lǐng)先設(shè)備。