13524124970
當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體應(yīng)用 > 晶圓盤 > 鍵合加熱盤
簡要描述：文天精策的Die-to-wafer（芯片對晶圓）鍵合加熱系統(tǒng)，是針對芯片與晶圓連接工藝打造的專用溫控設(shè)備，由加熱盤與鍵合頭組成，主打高精度溫控、快速升降溫與高適配性，適配中低溫鍵合場景，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體優(yōu)良封裝、芯片異構(gòu)集成等領(lǐng)域，可實現(xiàn)芯片與晶圓的精準(zhǔn)、高效鍵合，兼顧鍵合質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
產(chǎn)品型號： 更新時間：2026-05-19訪問次數(shù)：50產(chǎn)品地址：蘇州市吳江區(qū)江陵街道云創(chuàng)路233號產(chǎn)品分類
詳細(xì)介紹
文天精策的Die-to-wafer（芯片對晶圓）鍵合加熱系統(tǒng)，是針對芯片與晶圓連接工藝打造的專用溫控設(shè)備，由加熱盤與鍵合頭組成，主打高精度溫控、快速升降溫與高適配性，適配中低溫鍵合場景，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體優(yōu)良封裝、芯片異構(gòu)集成等領(lǐng)域，可實現(xiàn)芯片與晶圓的精準(zhǔn)、高效鍵合，兼顧鍵合質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
鍵合加熱系統(tǒng) | ||
加熱盤參數(shù) | 材質(zhì) | 鋁合金 |
工作溫度 | RT~200℃ | |
溫度穩(wěn)定性 | ±0.5℃ | |
系統(tǒng)控溫精度 | 0.5℃ | |
加熱盤平面度 | ≤10um，確保溫度傳導(dǎo)均勻 | |
鍵合頭參數(shù) | 材質(zhì) | 陶瓷 |
加熱速度 | 50~460℃，僅需3~4s | |
降溫速度 | 460~100℃，僅需4~5s | |
產(chǎn)品咨詢
聯(lián)系人：趙先生
地址：蘇州市吳江區(qū)江陵街道云創(chuàng)路233號吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)智慧產(chǎn)業(yè)園2#北梯5樓
郵箱：wentianjingce@126.com歡迎您關(guān)注我們的微信公眾號了解更多信息
歡迎來到