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簡(jiǎn)要描述：晶圓加熱盤（Wafer Heating Plate），也稱為加熱臺(tái)或加熱器，適用領(lǐng)域：半導(dǎo)體、芯片、OLED光學(xué)變溫、晶圓測(cè)試等。它主要用于在加工晶圓時(shí)，對(duì)晶圓進(jìn)行精確的溫度控制，以確保制造過程中的穩(wěn)定性和高質(zhì)量，可用于各類探針臺(tái)，溫控同時(shí)進(jìn)行電學(xué)測(cè)試。
產(chǎn)品型號(hào)： 更新時(shí)間：2026-05-19訪問次數(shù)：62產(chǎn)品地址：蘇州市吳江區(qū)江陵街道云創(chuàng)路233號(hào)詳細(xì)介紹
晶圓加熱盤（Wafer Heating Plate），也稱為加熱臺(tái)或加熱器，適用領(lǐng)域：半導(dǎo)體、芯片、OLED光學(xué)變溫、晶圓測(cè)試等。它主要用于在加工晶圓時(shí)，對(duì)晶圓進(jìn)行精確的溫度控制，以確保制造過程中的穩(wěn)定性和高質(zhì)量，可用于各類探針臺(tái)，溫控同時(shí)進(jìn)行電學(xué)測(cè)試。
產(chǎn)品名稱 | 晶圓三溫系統(tǒng) |
冷熱方式 | 電阻加熱，液氮制冷 |
溫度范圍 | -80~200℃ |
溫度穩(wěn)定性 | ±0.5℃ |
溫度分辨率 | 0.1℃ |
溫度傳感器 | 熱電偶 |
溫控方式 | PID |
腔室 | 真空/氣密 |
腔體內(nèi)部及管道無凝結(jié)水、霧 | |
腔體表面常溫 | |
注：所述溫度為陶瓷盤表面溫度 | |
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